米国個別株の動きから、どの半導体分野が強かったかを読みます。その後、SOXと為替、日本の指数・業種を順に照合し、最後に国内の工程・個別銘柄へ絞ります。
AIアクセラレーター、CPU、カスタムASIC、ネットワーク需要。設計株だけの上昇か、製造・テスト・実装にも広がるかを後段で確認。
先端ロジックの生産・設備投資と、先端ノード投資の背景を確認。装置各社にも買いが波及しているかを見る。
AMATは幅広い製造工程、LRCXは主にエッチング、KLACは検査・計測・プロセス制御の温度計。
メモリ市況、半導体テスト装置、車載・産業向けパワー半導体をそれぞれ別に見る。
記録すること：11銘柄の騰落、強かったグループ、弱かったグループ。米国株全体の上げ下げだけでまとめない。
設計だけでなく、装置・メモリ・テストにも上昇が広がる。日本側でも複数の工程を監視する理由が増える。
SOXが上昇していても、NVDAなど一部だけが強く他のグループが弱ければ、業種全体へ強さを外挿しない。
SOXは個別株の動きをまとめて照合する指数。指数の騰落だけでは、どの工程が主導したかは分かりません。
米国時間中の円安・円高と、東京寄り前の水準・変化を確認。為替は国内企業や指数の外部環境として扱う。
米国半導体株の強さが、日本市場全体の寄り付き環境と同じ方向かを確認。逆方向なら寄り後の反応を慎重に観察。
為替だけを理由に個別半導体株の買いを決めない。米国個別株・SOX・先物と合わせて位置づける。
銘柄ごとの値上がり率だけでなく、下の分野ごとに上昇が広がっているかを見ます。日々の騰落率で比較し、円の値幅は比べません。
MUとの比較ではDRAM/HBMとNANDの違いに注意。
半導体銘柄ではなく、データセンター設備投資の周辺需要。
見分け方：AI感応度・先端実装の一部だけが強く、前工程装置・メモリ・材料に広がらなければ「AI主導の偏った上昇」寄り。複数の半導体分野で上昇が確認できれば「業種内で広がり」と見る。これは監視用の分類で、必要なら実績を記録して調整します。パワー半導体と配線は別サイクル・別テーマとして数えます。
| 米国で見た動き | 対応する工程・需要 | 国内の監視銘柄 | 照合ポイント |
|---|---|---|---|
| NVDA・AMD・AVGO | AI計算、カスタム半導体、データセンター需要 |
| 設計株の上昇が、テスト・製造・実装へ広がるか |
| AVGO | ネットワーク・データセンター接続 |
| 半導体そのものではなく、データセンター配線需要の別ルートとして見る |
| TSM・ASML | 先端ロジック生産・先端ノード設備投資 |
| 工場投資の強さと、国内装置株への実際の波及を分けて確認 |
| AMAT・LRCX | 前工程の成膜・エッチング等の製造装置 |
| 装置株が複数社で同方向か。各社の製品構成は同一ではない |
| KLAC | 検査・計測・プロセス制御 |
| 先端化に伴う検査・計測需要。製品の一対一対応ではない |
| TER | 半導体テスト装置 |
| 「装置―アドバンテスト―TER」は工程対応の一例で、半導体全体の一本道ではない |
| MU | DRAM・HBM・NANDなどメモリ |
| MUのDRAM/HBMとキオクシアのNANDは分けて考える |
| ON | 車載・産業向けパワー半導体 |
| AIロジックとは別の需要・景気サイクルとして観察 |
| 設備投資・稼働の背景 | 材料・ウェハー |
| 米国個別株との短期連動より、投資・稼働・在庫の背景確認 |
| AI/HPC需要の広がり | 後工程・パッケージ基板 |
| チップ需要が実装・パッケージ工程へ波及しているか |
各社の事業は複数工程にまたがることがあります。ここでの対応は監視先を探すための分類で、株価連動を保証しません。AMATはDRAM・先端パッケージ向け装置も公表しています（公式発表）。KLAは検査・計測・プロセス制御を説明しています（公式資料）。